绍兴无源晶振定制

以下总结了几点晶振停振的注意事项二：c. 当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。d. 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。e. 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。f. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。

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晶体老化：形成频率改变的又一重要因素。依据目标产品的预期寿数不同，有多种方法能够减弱这种影响。晶体老化会使输出频率按照对数曲线发生改变，也就是说在产品刚开始运用，这种现象才更为显著。例如，运用10年以上的晶体，其老化速度大约是刚开始的3倍。选用特殊的晶体加工工艺能够改善这种情况，也能够选用调理的方法解决，比方，能够在操控引脚上施加电压(即添加电压操控功用)等。

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常温晶振与宽温晶振相比，晶振在常温下的频率稳定性一般不会出现问题，比较常见的是产品的一致性，尤其是高频的小公差石英晶体一致性往往不如人意。一致性考虑是多个产品的频率公差，在测试系统中，观察FL的正态分布图可以很直观的了解产品的一致，也可以使用仪器测试系统中的CPK计算功能，通过CP味衡量产品的一致性。因烤胶时间或温度不正确也会造成频率散差大，只是出现的概率较小，芯片原因造成频率散差大一般在微调工序就能反映出来。为比较及时的了解频率的一致性，应在封焊工序增加一个抽检工站，以考查微调封焊后状况，尤其能较早发现微调范围或微 调人员的个体差异.分析原因时一定要考虑各批次晶振在制程中流动的时间是否大致相同，且越短越好，这一点对于产品的DLD特性也影响很大。

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自动焊接注意事项：很多工厂为了节省会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小。自动焊接石英晶振却要注意以下几点：1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃。2、焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容。3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑、无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40~+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

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晶振损坏的解决办法：◆彻底损坏：彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。◆晶振不稳定：有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。遇到这种不稳定情况，不能简单的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。

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多引脚贴片晶振的手艺焊接与拆开焊接办法：办法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从一条引脚开端次序逐一焊盘焊接，同时加少量焊锡，将贴片晶振引脚悉数焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。办法二：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡。办法三：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪运用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持笔直，间隔1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。