贴片晶振的焊接方法和注意事项

随着电子元器件行业技术的不断提高，插件晶振已逐渐无法满足大部分产品的需求，而这时贴片晶振由于其体积小，性能稳定，运用方便等特点越来越受各大晶振厂家的欢迎，很多以前运用插件晶振的客户也都开端向SMD转型。然而由于之前运用的是插件晶振，现在改用SMD晶振却不知道应该怎么焊接，接下来楚晶科技将为您简单介绍贴片晶振的焊接办法。无源晶振

贴片晶振的焊接办法可分为两种：一是手工焊接办法；二是运用贴片机自动焊接办法。

一、贴片晶振的手工焊接办法

1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少数助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其间一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的办法加热另一端焊盘大约2秒左右。留意焊接过程中留意坚持贴片晶振要一直紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，能够一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

2、先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风枪运用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的方位上，留意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件坚持垂直，距离1cm～3cm,均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。石英晶振

二、贴片晶振的自动焊接办法

许多工厂为了节省时间和成本，会采用自动贴片机进行自动贴装，那么，在焊接是，我们需求留意几个问题：如果是焊接表晶的话建议尽量运用自动贴片机器，由于表晶的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接会比较困难，而焊接陶瓷晶振则相对比较简单，贴片晶振自动焊接时需求留意以下几点：

1：一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2：焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3：需求运用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头一直坚持润滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，由于常规晶振的工作温度一般在-20—+70℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成晶振寿命削减乃至损坏。