贴片晶振三个焊接与拆装技巧

今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位散布。随着电子产品生产工艺的不断进步，外表贴装元器件以及贴片晶振的运用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，功能稳定等一主题延伸。把握外表贴装元器件以及贴片晶振的手艺焊接与拆开办法关于从事电子工程和销售人员来说是个重要的技术知识。虽说现在多数贴片晶振已选用自动贴片机进行自动贴装，可是针对贴片晶振的拆开办法还是要把握的，毕竟目前没有专业的机器为您去拆机。

多引脚贴片晶振的手艺焊接与拆开焊接办法：依据晶振引脚间隔，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短路用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘逐一对齐。

办法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从一条引脚开端次序逐一焊盘焊接，同时加少量焊锡，将贴片晶振引脚悉数焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。晶振

办法二：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从一条引脚开端向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速迁延烙铁，使每个引脚可以分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完结一条边上引脚的焊接之后，选用相同的办法焊接其他边上的引脚。

办法三：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪运用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持笔直，间隔1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可牵动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。3215晶振

贴片晶振引脚上若不小心接触到有剩余的焊锡造成短路，这时可选用三种办法处理：

1、把烙铁头处理洁净后，再去把焊盘上剩余的焊锡吸到烙铁头上；

2、运用吸锡带或吸锡笔汲取；

3、运用吸锡枪（简单把焊盘一同吸起来）。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。

了解贴片晶振的焊接不知道是否能给你们带来许多帮助。若晶振焊错脚位，或者是晶振出现故障，需要拆机，为了不影响晶振的功能和电路板今后的持续运用，楚晶科技教您怎么正确拆机办法。如下：

拆开办法：先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在贴片晶振引脚上涂上适量的助焊剂。热风枪运用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆贴片晶振要保持笔直，间隔1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚，等引脚上的焊锡都熔化后，用东西沿笔直于电路板的方向取走贴片晶振即可。假如其周围有怕热元器件或有较多的元器件，需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖，只露出待拆的元器件。注意拆开元器件时，吹的时间要尽可能要短。